無錫全自動全程綜合水處理器

簡要描述：無錫全自動全程綜合水處理器
在普通“全程水處理器"的設(shè)備本體上增加紫外殺菌、消毒裝置，實現(xiàn)了電磁場、超聲波和紫外線三種技術(shù)處理效果的疊加。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：全程綜合處理器

更新時間：2020-06-30

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無錫全自動全程綜合水處理器  無錫全自動全程綜合水處理器

全自動綜合水處理器是普通綜合水處理器的基礎(chǔ)之上加裝壓力傳感器、溫度傳感器、電導率傳感器、PH值、余氯、溶解性總固體等參數(shù)測定設(shè)備和PLC可編程控制器（部分選配），通過壓差或時間控制實現(xiàn)在線不停機自動反沖洗、自動排污。 智能型綜合水處理器

　　全程綜合水處理器功能參數(shù)

　　控制腐蝕率0.092mm/y，防垢除垢率≥95%，殺菌滅藻率≥98%，過濾效率≥90%

　　工作環(huán)境要求：-25℃~ 50℃ 相對濕度≤95%

　　工作壓力：1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇

　　壓力損失：0.03Mpa~0.06Mpa

　　工作電源：AC220V/50Hz

　　安全絕緣電壓：5000V

　　工作介質(zhì)溫度：-25℃~ 90℃

　　全程綜合處理器工作原理：

　　全程綜合處理器是有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊316不銹鋼網(wǎng)、電暈場發(fā)生器及排污裝置組成。通過活性鐵質(zhì)濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場三為一體過濾體，吸附、濃縮在實際運行工況下各種硬度物質(zhì)及復合垢，降低濃度達到控制水質(zhì)的目的。并通過換能器將特定頻率能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)-水，形成電磁化水，使成垢間的分子結(jié)構(gòu)發(fā)生扭曲變形，水溫升高到一定程度時，被處理后的水需經(jīng)過一段時間才能恢復到原來的狀態(tài)態(tài)從而達到防垢目的。同時金屬器壁的離子受到抑制形成水膜此水膜有效的保護器壁減緩腐蝕。此外電磁化水有效的破壞生物的生存環(huán)境（破壞細胞核），抑制微生物的繁殖從而達到殺菌滅藻的目的。所以全程綜合處理器在不停機的況下，完成系統(tǒng)的防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾控制水質(zhì)的綜合功能。